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ZB2105 有机硅导电胶
单组分银铜为填料的导电胶，耐温-60℃~250℃，体积电阻率10-3Ω.cm，可以弯曲，80度1h固化或者150度30min固化，用于薄膜开关、无纺布、硅片、陶瓷等产品的导电连接和屏蔽；
ZB3202 环氧灌封胶
本产品由改性环氧树脂组成，为双组分，具有较强的粘接力和良好的绝缘性能。广泛用于电源、变压器、点火线圈、触发器、互感器、电源防雷器、太阳能控制器等电子电气电力产品的灌封、浇注。
ZB3111 有机硅灌封胶
本产品以有机硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分粘结型有机硅灌封胶，具有 较好的粘结力。可灌封任意厚度的电子产品，达到防水绝缘的目的，它具有耐大气老化，不 怕寒冷和高温，可在-55℃～﹢200℃下工作，可拆卸便维修的特点。
ZB2208 环氧导电胶
ZB2208 是一种单组分银铜粉填料环氧导电胶，具有优异的导电性能、贮存稳定性和粘接 性能。用于 电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶或印刷 工艺。
ZB4000 解胶剂
可拆解固化后的环氧树脂、丙烯酸、有机硅、聚氨酯等各种胶
ZB3101 有机硅发泡胶
双组份产品，主要应用于现场成型用垫圈，适用CIPG工艺，具有防水、阻燃、减震的功能。比较适用于新能源电池包壳体密封的材料，代替各种类型的密封条(圈)，固化前为高触变性液体，能够保证胶条尺寸稳定。固化反应速度较快，可以节省固化等待时间，提高生产效率。固化后胶具有高压缩率(>50%)，较好耐热与阻燃性，同时一面能与铝基材表面形成一定的粘接力。固化胶具有较好的老化性能，可进行多次拆开返修。
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