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南京中贝新材料科技有限公司

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ZB2566  耐高温单组份导电银胶

商品名称: ZB2566 耐高温单组份导电银胶

  • 商品编号: ZB2566
  • 上架时间: 2013-05-21
  • 浏览次数: 1133

商品详细介绍:

性能
本品是由银粉、特种综合固化剂和助剂等组成单组份银胶,具有很好的耐高温特性,操作方便,对金属、塑料、陶瓷、玻璃等都具有很强的粘合力,作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为2×10-4Ω•㎝,并有较好
的防潮湿的能力。
广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
技术指标

固化条件 120℃×1h+180℃×1h
抗剪Al-Al >100 kg/cm2
体积电阻率 2.0*10-4 Ω·cm
工作温度 -55℃~500℃

使用方法:将银胶涂在需要胶合的两个部件上,厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢,用夹具夹紧。
包装及储运
●本品包装为50g/瓶 100g/瓶 200g/瓶 1kg/瓶。
●本品储藏期为3个月,应密闭存放在通风、干燥、没有阳光直射的地方。
●本品为易燃品。
其他
● 本产品说明书为我公司基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
● 我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行测试,以确认是否适合您的使用。
● 产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。