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ZB2577 耐高温单组份导电银胶

商品名称: ZB2577 耐高温单组份导电银胶

  • 商品编号: ZB2577
  • 上架时间: 2014-08-12
  • 浏览次数: 1728

商品详细介绍:

性能

 

本品是由银粉、特种综合固化剂和助剂等组成单组份银胶,具有很好的耐高温特性,操作方便,对金属、塑料、陶瓷、玻璃等都具有很强的粘合力,作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为7×10-4Ω•㎝,并有较好的防潮湿的能力,可以代替焊锡使用。

 

     广泛用于晶体谐振器压电陶瓷、压电传感元件、LED晶片封装、薄膜电阻等产品的导电粘接。

 

技术指标

 

固化条件    150×1h    

抗剪Al-Al   80 kg/cm2                  

体积电阻率  7.0*10-4Ω·cm        

工作温度    -55~230

 

 

包装及储运

本品包装为   瓶装:50g/100g/200g/500g/1kg/瓶。

              美式点胶针筒包装:10cc/支、30cc/支。

              注射器包装:  20ml/支。

25下储存3个月或者冷藏(5~10℃)可达到6个月。

 应密闭存放在通风、干燥、没有阳光直射的地方

  

 

其他

   本产品说明书为我公司基本资料,产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

    我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行测试,以确认是否适合您的使用。

    产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。