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- 导电胶 - 其他
ZB2501 导电银浆
单组分纯银为填料的导电产品,可常温24h或者60℃30min固化,体积电阻率:10-4Ω.㎝,低粘度触变性产品,用于光伏面板、混合式集成电路、印刷线路板、键盘开关线路修复、屏蔽材料制作等方面,提供导电和电磁屏蔽的性能
ZB2567 单组份导电银胶
本品为单组份,耐温-55~155℃,可室温保存,室温固化。作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为10-5Ω•㎝,并有较好的防潮湿的能力。
ZB2565 单组份导电银胶
本品为单组份,耐温-55~130℃,可室温保存,室温固化。作为导电材料连通,屏蔽都能取得很好的效果,其体积电阻率为10-5Ω•㎝,并有较好的防潮湿的能力。
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