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导热灌封胶

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环氧类硅胶类其他

环氧类硅胶类聚氨酯

环氧类硅胶类其他

产品中心

ZB2280 环氧导电胶

单组分镍碳为填料的导电产品，高温到300℃，体积电阻率：10-1Ω.㎝，固化条件：130℃1h，用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电、粘接、电磁屏蔽等

ZB2211 环氧导电银胶

单组分纯银为填料的导电产品，高温到200℃，体积电阻率：10-4Ω.㎝，固化条件：80℃1h,用于LED、LCD、TR、IC、COB、PCBA、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装及粘接等领域

ZB2260 环氧导电胶

单组分银铜为填料的导电产品，高温到250℃，体积电阻率：10-4Ω.㎝，固化条件：100℃30min，TG可高达160℃，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶或刮涂工艺

ZB2262 低温固化环氧导电胶

单组分银铜为填料的导电产品，高温到250℃，体积电阻率：10-4Ω.㎝，固化条件：80℃1h，TG可高达160℃，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接导电的部位，适用于点胶或刮涂工艺

ZB2263 快固环氧导电胶

单组分银铜为填料的导电产品，高温可到250℃，体积电阻率：10-3Ω.㎝，固化条件：140℃10min或150℃7min，用于LED、LCD、TR、IC、COB、PCBA、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、分立器件等电子元件和组件的封装及粘接等领域

ZB2501 导电银浆

单组分纯银为填料的导电产品，可常温24h或者60℃30min固化，体积电阻率：10-4Ω.㎝，低粘度触变性产品，用于光伏面板、混合式集成电路、印刷线路板、键盘开关线路修复、屏蔽材料制作等方面，提供导电和电磁屏蔽的性能

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